恒鼎(杭州)材料科技有限公司

客服電話:

0573-85508895

product

産品中心

熱等靜壓(Hot Isostatic Pressing,簡稱HIP)

是在高溫高壓密封容器中,以高壓氣體為介質,對其中的粉末或待壓實的燒結坯料(或零件)施加各向均等靜壓力,形成高緻密度坯料(或零件)的方法。

該法采用金屬、陶瓷包套(低碳鋼、Ni、Mo、玻璃等),使用氮氣、氩氣作加壓介質,使粉末直接加熱加壓燒結成型;或者将成型後的鑄件,包括鋁合金、钛合金、高溫合金等縮松縮孔的鑄件進行熱緻密化處理。通過熱等靜壓處理後,鑄件可以達到100%緻密化,提高鑄件的整體力學性能。

靶材:

鍍膜靶材是通過磁控濺射、多弧離子鍍或其他類型的鍍膜系統在适當工藝條件下濺射在基闆上形成各種功能薄膜的濺射源。簡單說的話,靶材就是高速荷能粒子轟擊的目标材料,用于高能激光武器中,不同功率密度、不同輸出波形、不同波長的激光與不同的靶材相互作用時,會産生不同的殺傷破壞效應。例如:蒸發磁控濺射鍍膜是加熱蒸發鍍膜、鋁膜等。更換不同的靶材(如鋁、銅、不鏽鋼、钛、鎳靶等),即可得到不同的膜系(如超硬、耐磨、防腐的合金膜等);

靶材材料的技術發展趨勢與下遊應用産業的薄膜技術發展趨勢息息相關,随着應用産業在薄膜産品或元件上的技術改進,靶材技術也應随之變化。年來平面顯示器(FPD)大幅度取代原以陰極射線管(CRT)為主的電腦顯示器及電視機市場.亦将大幅增加ITO靶材的技術與市場需求。此外在存儲技術方面。高密度、大容量硬盤,高密度的可擦寫光盤的需求持續增加.這些均導緻應用産業對靶材的需求發生變化;

熱等靜壓技術通過金屬粉末冶金使靶材耐磨度高、抗擊打能力強,滿足生産加工過程中的使用需要。

方/圓包套:

在粉末冶金的過程中直接加熱或用壓坯加熱擠壓粉末高速鋼或高溫合金擠壓件時,為防止擠壓料的氧化,粉末或壓坯都要裝入包套内,經過抽氣密封然後進行熱擠壓。

包套材料應用具如下特點:

1.有較好的塑性,與擠壓材料相适應;
2.不應與擠壓材料形成合金或低熔相;

方/圓錠:

方錠是經包套設計、粉末灌裝以及熱等靜壓加工後截面為方形的坯料。
方錠是坯料的一種。橫斷面四邊長度基本相等的稱為方錠;大方錠的邊長不小于200mm;小方錠的邊長小于200mm;
圓錠是經包套設計、粉末灌裝以及熱等靜壓加工後截面為圓形的坯料。
不同材質的圓錠應用範圍不同:鐵基圓錠可應用于塑料擠出機、注塑機的螺紋元件、螺杆以及木塑等;鎳基圓錠可應用于锂電池漿料攪拌、粉末塗料等領域。